PCB打樣洗板服務
檔案形式。
Gerber-最佳的形式
274-X, DPF, ODB++或LAYEROUT
鑽孔檔
對應的X, Y軸位置和孔徑大小
基板。
FR-4、High TG FR-4 (170℃/180℃)、無鹵素
Layer2-12 Layer8-20 Layer
最大板厚
196.9 mil (5.00mm)
236.2 mil (6.00mm)
最小板厚(四層板)
16 mil (0.4 mm)
15 mil (0.38 mm)
最小板厚(雙層板)
12 mil (0.3 mm)
9.8 mil (0.25 mm)
最小內層板厚
4 mil (0.10mm) 不含銅
2 mil (0.05mm) 不含銅
最大工作尺寸
18〞x 24〞 (457.2 x 609.6 mm)
24〞x 26〞 (609.6 x 660.4 mm)
最小pp厚度
2.5 mil (0.064 mm)
2.3 mil (0.051 mm)
銅層。
Layer2-12 Layer8-20 Layer
最大內層銅厚
2.0 oz
3.0 oz
最小內層銅厚
0.5 oz
0.3 oz
最大外層銅厚
2.0 oz
4.0 oz
最小外層銅厚
0.5 oz
0.3 oz
通孔線路疊構。
產品疊構一般硬質電路板、軟板盲埋孔及特殊處理
最小鑽孔孔徑
12 mil (0.3 mm)
8 mil (0.2 mm)
最小雷射孔徑
4 mil (0.100 mm)
3 mil (0.076 mm)
最大縱橫比
6/1
12/1
線路配置。
Layer2-12 Layer8-20 Layer
外層線路之線寬/距
4/4 mil
3/3 mil
內層線路之線寬/距
4/4 mil
3/3 mil
最小SMT焊墊間距
12 mil (0.3 mm)
8 mil (0.2 mm)
最小BGA焊墊間距
6 mil (0.15 mm)
4 mil (0.1 mm)
線寬/距公差
± 1 mil
± 1 mil
防焊及表面處理。
Layer2-12 Layer8-20 Layer
最小防焊印刷寬度
4 mil (0.102 mm)
3 mil (0.075)
防焊對位錯誤控制
± 3 mil
± 2 mil
噴錫 / 無鉛噴錫 / 化金 / 化銀 / 化錫 / OSP / 全面電鍍金 / 電鍍金手指 / 選擇性化金或電鍍金
成型。
成型擴孔
± 0.15mm (0.006")
CNC成型公差
± 0.15mm (0.006")
V-Cut深度 (板厚 > =1.0mm )
± 0.1mm (0.004")
V-Cut 偏移度
± 0.1mm (0.004")
半孔(SEMI HOLE)
有
其他。
最高層數
20層
抗阻控制
± 10%
層間對位誤差控制
± 6 mil
板厚誤差控制
± 10%
AOI 電測
有
飛針電測
有